杏彩体育官网入口:【IPO分析】毛利率不足30%产能利用率逐年下滑富

　　主营业务与科创板定位不符、毛利率不足30%、产能利用率持续下滑，面对诸多质疑的富信科技，该不该上科创板?

　　近日，主营业务为半导体热电器件的富信科技在上交所官网披露了上交所首轮问询进行了回复，对公司是否符合科创板定位进行了解释。

　　富信科技在回复函中认为，虽然公司业务不属于目前科创板推荐的六大行业领域，但是主营业务及主要产品在消费电子、通信等诸多现代产业中得到广泛、深入应用，受到多项国家产业政策支持，属于科创板定位中的“其他领域”。

　　有业内人士认为，公司这一解释略显牵强，能否得到上交所认可还有待观察。此外，富信科技目前还面临到贸易摩擦、境外能效认证等风险，业绩增速已经大幅放缓。在新冠疫情的影响下，公司短期业绩恐怕很难乐观。而公司在产能利用率持续下滑的背景下进行融资扩产，其合理性和必要性也受到多方质疑。

　　近日，上交所官网消息显示，自广东富信科技股份有限公司(以下简称“富信科技”)科创板上市申请获得受理，保荐机构为中泰证券。9月8日，富信科技对上交所首轮问询进行了回复，对公司是否符合科创板定位进行了解释。

　　公开资料显示，富信科技主要从事半导体热电器件及以其为核心部件的热电系统、热电整机应用的研发、设计、制造与销售业务，产品广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。

　　从主营收入来看，富信科技半导体热电器件产品并不属于新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域等科创板六大行业领域。此外，报告期内，公司主营产品毛利率均不足30%，与新兴科技企业普遍高毛利率情况存在一定差异。

　　对此，富信科技在回复函中认为，虽然公司业务不属于上述六大行业领域，但是主营业务及主要产品在消费电子、通信等诸多现代产业中得到广泛、深入应用，受到多项国家产业政策支持，属于科创板定位中的“其他领域”。

　　本次IPO，富信科技拟向社会公众公开发行新股数量 2,206 万股，预计募集资金5.03亿元，将用于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目以及研发中心建设项目，并补充流动资金1.5亿元。

　　然而，从公司持续下滑的产能利用率来看，富信科技这一融资扩产计划合理性与必要性明显不足，受到不少投资者的质疑。

　　此外，富信科技目前还面临到贸易摩擦、境外能效认证等风险，业绩增速已经大幅放缓。在新冠疫情的影响下，公司短期业绩恐怕很难乐观。

　　富信科技主要从事半导体热电器件及以其为核心部件的热电系统、热电整机应用的研发、设计、制造与销售业务，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　半导体热电技术主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向，分别利用了半导体材料的佩尔捷效应(Peltier effect)和泽贝克效应(Seebeckeffect)实现了电能和热能之间的相互转换，是一种环保型制冷技术和绿色能源技术，被广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。

　　近年来，高性能微型热电制冷器件成为半导体热电制冷技术的重要发展方向。随着应用于光模块、微处理器等电子器件的快速发展，其尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，局部热流密度大幅增加。半导体热电制冷技术作为高热流密度局部主动制冷和精准控温的重要技术解决方案，对可靠性更高、尺寸更小的高性能微型热电制冷器件提出了迫切需求。

　　其中，消费电子领域是目前半导体热电制冷器件最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如恒温酒柜、电子冰箱、冷热型饮水机、电子空调、啤酒机、恒温床垫、、手机散热夹、水离子吹风机等。2016 年至 2018 年，半导体热电器件在消费电子产品应用领域的对外销售市场规模分别为 1.05 亿美元、1.18 亿美元、1.31 亿美元，预计 2024 年将达到2.31 亿美元。

　　随着全球 5G 承载网络建设的兴起，以及视频直播、云计算、大数据中心的快速发展，对高速率光模块的依赖越来越重。光模块集成程度和组装密度的不断提高，在提供强大使用功能的同时，也导致了功耗和发热量的急剧增加，对光模块散热提出了更高的要求。因此，采用半导体热电制冷器件对光模块进行精准的主动控温，保持其工作在温度稳定的环境下，是目前最主要的确保光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案。

　　除了用于光模块温控外，半导体热电制冷器件在通信领域还可用于光纤放大器、基站电池柜、光通道监视器、社区公共电视天线系统、泵浦激光器、波长锁定器、雪崩光电二极管等产品的温控。2016 年至 2018 年，半导体热电器件在通信应用领域的对外销售市场规模分别为 1.02 亿美元、1.11 亿美元、1.20 亿美元，预计 2024 年将达到 1.74 亿美元。

　　值得注意的是，由于我国半导体热电产业发展时间较短，部分相配套的高端自动化设备还依赖进口，成本较高。目前，公司部分生产工序都还由人工操作，产品质量的稳定性和生产效率还存在进步的空间。随着我国人力成本的逐渐提高，高昂的自动化设备投入制约了公司自动化制造水平的进一步提高。

　　此外，由于热电材料性能的限制，半导体热电制冷技术在应用过程中仍存在热电转化效率较低的问题，在部分大功率或大冷量使用场景下，能效水平和经济性不高，制约了半导体热电制冷技术应用领域范围的进一步拓展。

　　招股书显示，富信科技公司主要从事半导体热电器件及以其为核心部件的热电系统、热电整机应用的研发、设计、制造与销售业务，产品广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。

　　从收入构成看，富信科技主营业务分为热电整机应用、半导体热电系统、半导体热电器件以及整机、三配件四大部分。其中，恒温酒柜、啤酒机、半导体热电系统、半导体热电器件、恒温床垫为公司主要收入来源，报告期内合计收入占比分别为77.40%、81.84%和 83.94%。

　　从销售区域看，富信科技目前以境外市场为主，出口产品主要销往欧洲、北美等多个国家和地区。招股书显示，报告期内，公司来自境外的主营业务收入的比例分别为 58.97%、59.54%以及 61.71%。较高的境外收入占比让富信科技面临到一定的国际贸易政策风险。

　　值得注意的是，2018年以来的中美贸易摩擦带来的关税加征，已经涉及公司电子冰箱、恒温酒柜多款出口至美国的产品。受此影响，公司恒温酒柜、电子冰箱等产品销售已经出现下滑迹象。

　　招股书显示，报告期内，公司恒温酒柜销售收入分别为 16,412.26 万元、15,937.74 万元和

　　14,229.86 万元，2019年收入同比下滑10.72%。恒温酒柜的销量分别为 37.17 万台、36.31 万台和 30.25 万台。同期，公司电子冰箱产品也由5,410.93万元下滑至4,738.02万元，也处于持续下滑趋势。

　　对此，富信科技在招股书中表示，一方面，美国能源部(DOE)发布制冷产品新的能效标准，2019 年 10 月 28日后公司酒柜符合该标准后方可出口美国市场，对公司产品出口造成一定影响，另一方面，贸易摩擦也对公司酒柜销售造成了一定负面影响。

　　由此还可以看出，富信科技境外业绩还面临到一定能源认证风险。事实上，部分发达国家近年来持续提升耗能产品的能效水平，并相继出台了针对家用电器产品的能效标准要求。

　　资料显示，早在2016年10月，美国能源部(DOE)就发布制冷产品新的能效标准，2019年10月28日后，恒温酒柜、电子冰箱必须依照指定测试方法进行测试及注册，符合该标准的能效要求后方可出口至美国市场;2019年12月5日，欧盟也发布ErP框架指令下制冷设备需符合新的生态设计要求指令，规定2021年3月1日以后，相关产品必须依照指定测试方法取得测试报告并注册，符合新指令的能效要求后方可出口至欧盟市场。

　　因此，富信科技需要按照新指令要求开展相关产品技术解决方案的开发工作，一旦产品技术改造升级及售价提升不能被消费者接受，或美国等其他国家和地区制定新的能效标准要求，公司热电整机应用产品的销售业绩将会受到不利影响。

　　招股书显示，2017 年-2019 年，富信科技实现营业收入分别为5.12亿元、6.03亿元、6.26亿元，实现归母净利润分别为2,987.28万元、5,196.61万元、7,208.33万元。

　　过去三年，富信科技主营收入及净利润保持了稳定的增长，但其增速已经出现明显下滑。其中，公司营业收入增长率由17.83%下滑至3.88%，净利润增速由74.31%下滑至37.92%。

　　此外，随着公司销售规模的扩大，富信科技应收账款余额也呈现出快速增长的态势，这让公司面临到一定应收账款坏账风险。

　　报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 5,164.81 万元、12,165.21万元和 8,968.62 万元，应收账款坏账准备金额分别为 604.71 万元、692.19 万元、445.52 万元，已经对公司净利润造成一定负面影响。

　　同期，富信科技的存货金额也在快速攀升。如下图所示，报告期各期末，公司存货账面余额分别为 10,370.22 万元、11,070.45 万元和11,834.03 万元，计提存货跌价准备分别为 93.83 万元、229.50 万元和 274.33 万元。

　　通过上图可以看出，在富信科技目前过亿的存货中，又以产成品和半成品为主，如果未来客户需求出现重大不利变化，将可能造成公司的存货出现积压，进而发生严重的存货跌价风险。

　　本次IPO，富信科技拟向社会公众公开发行新股数量 2,206 万股，预计募集资金5.03亿元，将用于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目以及研发中心建设项。