杏彩体育官网入口:【简讯】小米澎湃OS定档10月26日发布；高通骁龙

　　10月23日，小米官方宣布，小米澎湃OS暨小米14系列新品发布会将于10月26日晚7点举办。据官方介绍，澎湃OS是一款“人车家全生态操作系统”，这也意味着，它即可用于手机，也能用于汽车，还能用于智能家居。

　　据悉，澎湃OS基于深度进化的Android以及自研的Vela系统融合，彻底重写底层架构，为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。

　　从宣传图来看，小米14系列将依然延续小米13上备受好评的直角中框设计，外观比较硬朗，材质为亮面金属。

　　值得一提的是，高通将于10月25日发布骁龙8 Gen3芯片，虽然目前小米并没有公布处理器配置，但从时间上来看，极大概率是抢到了骁龙8 Gen3芯片的全球首发权。

　　8月25日，高通将举行骁龙峰会上并发布最新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3，今天，有网站报道了关于骁龙8 Gen3的完整规格，根据该网站的说法，其在一份内部文件看到，新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。

　　该网站表示，骁龙8 Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，还将支持至少iPhone 15级别的光线追踪能力，搭载虚幻引擎5的光线追踪功能和全局照明功能，可以将游戏过场动画提升至8K。

　　此外，在高通自家的图像运动引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine）上和虚幻引擎5的支持下，可以做到在240Hz显示屏上体验240FPS的流畅度。

　　骁龙8 Gen3还将提供设备端的生成式AI支持，拥有超过100亿个参数，其搭载的NPU也比上代产品快了将近一倍。

　　连接方面，骁龙8 Gen3集成了最新的X75 5G基带，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，该芯片组还支持Wi-Fi 7，可达到5.8Gbps的速度。此外，骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2，最大带宽为10Gbps。

　　据三星介绍，名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

　　HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠层数和改善热特性，三星优化了非导电膜（NCF）技术，以消除芯片层之间的间隙，最大限度地提高导热性。目前采用8层和12层堆叠方案的HBM3已经开始批量生产，HBM3E的样品也正在向客户发货。三星还打算利用其整体半导体解决方案提供商的优势，提供结合下一代HBM、先进封装技术和代工产品的定务。

　　今天，vivo宣布将于10月27日举行vivo Y100新品发布会。从海报来看，vivo Y100的外观与今年4月份发布的vivo Y78 +的外观非常接近。

　　新机这款新机已经入网，代号为V2313A，采用居中单孔双曲面屏幕设计，弧度较大，以提供更具沉浸感的视觉效果。机身背面配备后置双摄像头系统，镜头模组呈矩形布局，机身材质呈现哑光质感，支持最大44W的有线G双卡双待功能。

　　作为参考，vivo Y78+搭载骁龙695处理器，搭载5000mAh电池（典型值）以及44W快充。机身正面配备6.78英寸AMOLED显示屏，分辨率为2400 x 1080，前置800万像素镜头，后置5000万像素 + 200万像素镜头。

　　近日，华硕官网公布了新款ProArt LC 420一体式水冷，延续了ProArt的极简设计风格。

　　华硕ProArt LC 420一体式水冷的冷头尺寸为78×78×49 mm，正面通过一条多灯珠的LED灯带，以温度计的形式实时显示系统硬件的运行状态，并支持灯效同步。水泵采用高性能三相电机，底座为大面积铜底设计，出厂预涂散热硅脂。

　　冷排为30mm厚排，整体尺寸为456×140×30 mm。水冷管长450 mm，采用了加强型套筒橡胶管，拥有良好的耐用性与柔韧性。

　　此前，高通宣布了为PC设计的下一代芯片计划，并正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。今天，Windows Report报道了骁龙X Elite芯片的细节参数。

　　据该网站介绍，骁龙X Elite将会作为旗舰芯片发布，其CPU和GPU是英特尔和AMD同等x86架构芯片的两倍，但功耗仅为二者的三分之一。

　　AI性能方面，骁龙X Elite将配备一个可以提供45TOPS，并且可以运行130亿参数模型的NPU。

　　连接方面，骁龙X Elite同时支持5G和WiFi-7。此外还有支持高达的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。